芯片外觀視覺檢測
時間:
2014-07-01

芯片外觀視覺檢測


選用的是1個500萬彩色相機(像素組成2592*1944)在4mm的視野范圍內進行檢測以下評估內容1和2。

在該狀態下的500萬檢測分辨率為:? ? ? 4mm /2592像素=0.0015mm/像素?

檢測項目

1. 焊點位置錯誤,

檢測第二焊點焊線的公差位置如下圖,當焊點全部超出紅色線色范圍外就判定NG。

芯片外觀視覺檢測


2. 銅線有無檢測,

檢測銅線有無,當沒有銅線時判定NG。

產品拍攝圖

芯片外觀視覺檢測



處理圖


利用顏色抽取功能來抽取判定我們要檢測的對象的視覺效果圖

芯片外觀視覺檢測


用彩色二值化處理后額效果圖,要檢測部分被二值化為白色,可以穩定檢測銅線有無。

芯片外觀視覺檢測

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